堆叠全彩Micro-LED芯片研发取得进展

清华大学、三安光电、厦门大学及JBD推进堆叠全彩Micro-LED芯片与单面板方案，以提升AR显示的光学集成空间利用率。清华大学团队在2025年论文中通过隧道结连接InGaN RGB外延层并以MOCVD生长完整结构，三种颜色分别实现32%蓝光、20%绿光和3%红光的外量子效率。