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聚灿光电Mini/Micro LED芯片扩建项目延期至2028年12月
AI 导读
聚灿光电将“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”预定可使用状态日期由2026年8月延长至2028年12月。项目调整后总投资额为13.4亿元,拟投入募集资金2.82亿元;截至2026年9月30日,募集资金使用进度为114.63%,项目总投入为4.12亿元,总投资进度为30.72%。
来源:液晶网 · 最新资讯 · fpdisplay.com
聚灿光电将“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”预定可使用状态日期由2026年8月延长至2028年12月。项目调整后总投资额为13.4亿元,拟投入募集资金2.82亿元;截至2026年9月30日,募集资金使用进度为114.63%,项目总投入为4.12亿元,总投资进度为30.72%。
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