星镭半导体推进MicroLED光互连开发

2026年10月29日报道称，星镭半导体已与一家潜在领先客户完成Micro LED光互连项目技术验证，并正式进入产品开发阶段。该项目基于公司去年投产的8英寸氮化镓-on-硅产线，采用晶圆级Micro LED阵列与硅基IC集成，并结合自有GaN外延平台和混合键合技术。报道未披露潜在客户身份、产品规格及量产时间。

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