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Erised完成B轮融资并布局MicroLED互连
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2026年10月27日，深圳无晶圆厂IC设计公司Erised Semiconductor宣布完成B轮融资，由Runwu Venture Capital领投，南山战略新兴投资、欣旺达及曹知行参投。融资金额未披露。公司计划将资金用于研发、市场拓展，以及开发基于MicroLED的光学互连解决方案，并已启动相关开发项目。
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最新进展10月27日 19:44
Erised获B轮融资，启动MicroLED光学I/O开发项目。报道时间线
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10月27日
- MicroLED-InfoErised Semiconductor 完成 B 轮融资并启动 MicroLED 光学 I/O 开发项目
深圳无晶圆厂 IC 设计公司 Erised Semiconductor 宣布完成 B 轮融资，由 Runwu Venture Capital 领投，Nanshan Strategic Emerging Investment、Sunwoda 和 Caozhixing 参投。融资金额未披露，公司计划将资金用于研发、市场拓展及开发基于 MicroLED 的光学互连解决方案。
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