上海Micro LED先进封测项目封顶

2026年10月28日，液晶网报道，晶合光电旗下上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设的数字光源芯片先进封测基地项目实现主体结构封顶。项目规划年产120万颗Micro LED光源芯片和60万套车灯模组，并与上海大学微电子学院围绕CMOS数模驱动、异质集成等技术开展产学研合作。公司称，其自主研发的车规级Micro LED芯片已通过AEC-Q102车规可靠性认证。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。