热点事件持续更新
Nexilumen推进金刚石基板微LED光互连
1 篇报道1 个报道来源4 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
2026年10月25日，MicroLED-Info报道，Nexilumen正推进基于金刚石基板的Micro LED阵列光互连项目。项目当前的4×4绿色阵列包含16个通道，总速率为37 Gbps；公司计划采用SDM与WDM技术，将单通道速率由2.3 Gbps提升至18.66 Gbps，并实现201 Gbps/mm²的数据速率密度。报道未提及项目是否已完成或进入量产阶段。
AI 根据报道生成 · 3 小时前更新
最新进展10月25日 12:00
项目拟借SDM与WDM将单通道速率提升至18.66 Gbps。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月25日
- MicroLED-InfoNexilumen推进金刚石基板Micro LED光互连技术
Nexilumen推进基于金刚石基板Micro LED阵列的光互连项目，当前4×4绿色阵列包含16个通道，总速率为37 Gbps。公司计划利用SDM与WDM将单通道速率由2.3 Gbps提升至18.66 Gbps，并达到201 Gbps/mm²的数据速率密度。
本事件热度走势
当前热度 9·可比范围峰值 10（10月25日 13:00）·近 24 小时可比范围变化 –
趋势仅比较持续完整观测到的相同主体，范围可能小于当前热度统计。移动指针或点击图表查看每小时热度；键盘可用左右方向键切换。