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#技术进展

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10月9日周五
  1. MicroLED-Info43

    Kopin获美国陆军1860万美元新合同,继续推进彩色microLED微显示技术

    Kopin获得美国陆军工业基础分析与维持(IBAS)项目1860万美元新合同,用于推进彩色MicroLED微显示技术,使其IBAS项目累计获资达3400万美元。新增资金将支持两款面向地面士兵与飞行员HUD应用的MicroLED显示配置开发,并加速其美国本土MicroLED制造能力的建设。Kopin预计将于2027年中期实现量产过渡。

10月6日周二
9月30日周三
  1. 显示汇26

    清溢光电55nm半导体相移掩膜版研发取得重大进展,已交货进入客户上线认证阶段

    清溢光电公告称,其55nm PSM(相移掩膜版)产品已与客户签署保密协议并确认产品规格书,收到采购订单后已完成交货,目前进入客户上线认证阶段。PSM主要用于逻辑、存储、特色工艺及功率器件等高精密图形场景的光刻关键层,可提升光刻分辨率与图形对比度。若顺利完成认证并实现规模化批量供货,将进一步完善公司高端半导体掩膜产品矩阵,提升半导体掩膜业务整体盈利能力。

  2. 显示世界39

    清溢光电55nm相移掩膜版进入客户上线认证阶段

    清溢光电宣布55nm PSM(相移掩膜版)产品已与客户签署保密协议、确认产品规格书并收到采购订单,产品已交货,目前进入客户上线认证阶段。该产品面向半导体芯片制造中对图形精度要求较高的关键光刻层,覆盖逻辑、存储、部分特色工艺及功率器件等场景。公告称,若顺利完成认证并实现规模化批量供货,将进一步丰富公司高端半导体掩膜产品矩阵并提升整体盈利能力。

  3. OLED-Info17

    LG电子与保时捷联合开发下一代车载大屏OLED+LCD曲面显示屏

    LG电子与保时捷正联合开发一款面向未来车型的下一代大尺寸曲面中控屏CID,目标产品融合LCD与OLED显示技术。该项目由韩国产业通商资源部提供部分资金支持,完整名称为"面向自动驾驶与信息娱乐服务的大尺寸高曲度车载主机CID开发",执行周期将持续至2028年底。LG电子实际于一年前启动该项目,近日才对外公开。

  4. OLED-Info40

    高迁移率氧化物(HMO):OLED显示背板系列第六篇

    高迁移率氧化物(HMO)作为新一代氧化物半导体背板技术,目标是在保留氧化物TFT超低漏电流、低功耗与大面积均匀性优势的同时,将电子迁移率提升至与LTPS相当的30至50 cm²/V·s,较当前氧化物TFT约10 cm²/V·s的水平提高三到五倍,从而有望以单一氧化物层替代LTPS与LTPO的双层方案,降低工艺复杂度和成本。Apple正在评估将HMO作为LTPO的继任方案。

  5. 显示资讯 Display Times57

    莱宝高科8.6代线MED产品成功点亮,覆盖6.13至23.8英寸七款中大尺寸

    莱宝高科在控股子公司浙江莱宝显示采用8.6代基板、混排设计点亮6.13英寸至23.8英寸共七款中大尺寸彩色微腔电子纸(MED)产品,由中试迈向8.6代线投产落地。项目总投资90亿元,设计产能为月投片30k 8.6代基板,产品尺寸覆盖7.8英寸至55英寸,应用领域包括彩色电子书阅读器、电子纸平板、电子书包、扩展显示器、电子公交站牌等。

9月26日周六
  1. OLED-Info34

    三星显示探索采用半色调黑色PDL以降低去偏光片AMOLED工艺成本

    三星显示正研究采用半色调黑色PDL,将像素定义层(PDL)与间隔层在同一工序中成形,以减少去偏光片AMOLED(其品牌为LEAD AMOLED)的光刻步骤、压低生产成本。Omdia预测,去偏光片OLED显示出货量将在2026年增至7200万台,到2032年接近2.5亿台。三星显示是最早推出该技术的厂商。

9月23日周三
  1. OLED-Info47

    苏黎世联邦理工与皇家墨尔本理工大学合作研发可光刻聚合物OLED器件

    苏黎世联邦理工学院与皇家墨尔本理工大学合作开发出可同时作为光刻胶使用的聚合物OLED发光材料。该材料采用核壳结构,将发光分子置于中心并被星状外壳包裹,外层经紫外光照射后交联固化,从而具备光刻所需的抗化学腐蚀能力,可实现超精细聚合物OLED器件的图案化制备。

9月22日周二
9月21日周一
9月20日周日
  1. MicroLED-Info32

    吉林大学研究团队在4英寸晶圆上开发出适用于Micro LED显示的高效率弱极化GaN LED

    吉林大学张源涛教授团队在标准极性c面4英寸晶圆上,以工业级MOCVD系统制备出高效率弱极化电场(weak-PEF)蓝光III族氮化物LED。研究发现AlGaN势垒生长阶段的NH3流量是影响InGaN/AlGaN数字合金势垒质量的关键因素,调控NH3流量可改善界面质量、抑制缺陷并提升光学性能。

9月19日周六
9月17日周四
9月16日周三
  1. OLED-Info31

    LTPO 混合背板:让 1–120Hz 可变刷新率与常亮显示成为可能的 LTPS+氧化物架构

    LTPO 并非新型半导体,而是把 LTPS 与氧化物(IGZO)晶体管放在同一面板上的混合背板。LTPS 凭借高迁移率与 CMOS 能力负责驱动晶体管和面板电路,氧化物晶体管则以极低漏电流承担开关晶体管、维持像素电荷,从而实现约 1Hz 到 120Hz 的可变刷新率。该方案最初由苹果于 2014 年前后申请基础专利,现已成为高端手机显示屏的标志性背板技术。

  2. Samsung Display · 官方新闻稿75

    三星显示开发全球首款2K+165Hz智能手机OLED,搭载于iQOO 16

    三星显示宣布开发出6.9英寸2K分辨率+165Hz刷新率智能手机OLED面板,由vivo旗下iQOO 9月发布的iQOO 16首发搭载。官方称相比近期上市的1.5K+165Hz产品功耗降低约30%,HBM峰值亮度2800尼特、OPR 1%时可达10000尼特。实现方式包括像素信号布线厚度增加10%、采用22nm DDIC将运算功耗降约30%,并结合自研LEAD无偏光片技术与AI画质优化。

    推荐理由:原文给出了2K+165Hz OLED的关键规格与功耗数据,可与既有1.5K+165Hz产品进行直观比较。

9月15日周二
  1. OLED-Info70

    三星显示发布最新M16 OLED材料堆栈,支持2K 165Hz AMOLED面板

    三星显示发布最新M16 OLED材料堆栈,可实现全球首款2K 165Hz手机AMOLED面板,峰值亮度最高达10,000尼特。该堆栈将分辨率由1.5K提升至2K的同时,功耗相比上一代手机AMOLED降低约30%,为此三星显示将背板布线厚度增加10%以降低电阻、提升像素充电速度,并将驱动制程由28nm升级至22nm,使驱动芯片运行功耗降低30%。

9月8日周二
  1. MicroLED-Info42

    TCL宣布进入Micro LED光互连(optical I/O)市场并公布路线图

    TCL宣布因光互连解决方案受到高度关注,将进入Micro LED光互连市场,并公布从光LED芯片到光组件再到完整光模块的整套解决方案路线图。公司表示将放慢节奏,在完成验证并证明应用落地前不会快速扩张,相关Micro LED芯片基础产能来自此前收购的福州华兆。两个月前TCL另设立华兆星光公司,主攻LED芯片和封装等业务,即将启动运营。

9月7日周一
9月4日周五
8月19日周三
3月4日周三
  1. TrendForce 集邦咨询 · LED63

    TrendForce:功耗降至铜缆5%,Micro LED CPO开启数据中心互连新局

    TrendForce集邦咨询表示,Micro LED CPO方案单位传输能耗较低,整体能耗约为铜缆方案的5%。在1.6 Tbps光通讯产品中,现行光收发模组功耗约30W,采用Micro LED CPO架构有望降至1.6W左右。

    推荐理由:原文给出了Micro LED CPO相对铜缆与现行光模块的能耗对比,可作为数据中心光互连方案的节能参考。

11月14日周五
6月24日周二
6月17日周二
  1. TCL 华星 · 官方新闻38

    TCL华星聘请IGZO先驱细野秀雄教授担任特聘技术顾问

    TCL华星2025年6月17日与日本东京科学大学的材料学家细野秀雄教授签署协议,聘请其担任特聘技术顾问,聚焦高迁移率氧化物技术在下一代LCD与OLED显示中的应用。细野秀雄是MDX元素战略研究中心创始主任,长期从事氧化物半导体研究。TCL华星CTO闫晓林指出,双方将围绕高迁移率与高稳定性难题深化基础研究并探索新型材料体系,加速从实验室到量产的转化。