MicroLED-Info· Ron Mertens·· 21 天前AI 评分0
Intel 与友达光电合作开发下一代 microLED 光互连封装技术
Intel to partner with AUO on microLED packaging for next-gen optical I/O solutions
AI 导读
Intel 开发了通过玻璃通孔（TGV）在玻璃基板上高效嵌入 microLED 的新技术，旨在实现深度光电集成，目前正与友达光电洽谈合作开发基于 microLED 的共封装光学（CPO）光互连方案。
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