天马公布G型三折叠OLED技术及镜面无痕方案

天马微电子公布G型双内折三折叠OLED概念方案，模组厚度低至0.42mm，并采用自研SLOD叠层发光技术。该方案建立涵盖六大维度、30余个子场景的仿真平台，使折叠产品整体开发周期缩短33%、开发成本降低20%，对应测试条件下功耗较对标方案降低约30%，器件寿命达到传统单层RGB结构的3至4倍。