友达光电在SEMICON Taiwan 2026展示Micro LED光通信与玻璃芯基板技术

友达光电将在SEMICON Taiwan 2026展示面向AI数据中心的Micro LED CPO光通信模块与玻璃芯基板（GCS）方案。Micro LED模块整合富采的Micro LED发射器与鼎元的微光电探测器，搭配大新的感光介电材料与康宁的光纤方案，热稳定性可达125°C，工作寿命超过30000小时，目标应用为数据中心内最长10米的高速短距互连以及共封装光学与有源光缆。