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DMS推进半导体玻璃基板湿法设备量产
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AI 综述
据液晶网2026年10月26日报道，DMS计划于2026年量产半导体玻璃基板湿法设备，目标在2027年年中完成交付，并从2027年起正式供货、逐步放量。目前公司正与中国台湾客户开展工艺验证、对接本土客户进行测试，并与客户同步设备测试数据，以推进设备商业化。
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最新进展10月26日 08:00
DMS计划今年量产，目标明年年中交付并开始供货。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月26日
- 液晶网 · 最新资讯DMS计划今年量产半导体玻璃基板湿法设备
DMS计划今年量产半导体玻璃基板湿法设备，目标明年年中完成交付，并拟从明年开始正式供货、逐步放量。公司正与中国台湾客户开展工艺验证，并对接本土客户进行测试，同时与客户同步设备测试数据以推进商业化。
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