DMS计划今年量产半导体玻璃基板湿法设备

DMS计划今年量产半导体玻璃基板湿法设备，目标明年年中完成交付，并拟从明年开始正式供货、逐步放量。公司正与中国台湾客户开展工艺验证，并对接本土客户进行测试，同时与客户同步设备测试数据以推进商业化。