Intel 与友达光电合作开发下一代 microLED 光互连封装技术

Intel 开发了通过玻璃通孔（TGV）在玻璃基板上高效嵌入 microLED 的新技术，旨在实现深度光电集成，目前正与友达光电洽谈合作开发基于 microLED 的共封装光学（CPO）光互连方案。